- Pakking for ekstrem miniaturisering
- Pakking for krevende omgivelser
- Pakking for tingenes internett ("internet of things")
Avansert elektronikk pakking og interkonnekt
Gjennom vårt arbeid med avansert pakketeknologi for sensorer og elektronikk vil vi bidra til at stadig nye områder kan instrumenteres og dermed bidra til SINTEFs visjon "Teknologi for et bedre samfunn".