Vi har en industriell skala multiwiresag (Meyer Burger 265) for saging av tynne silisium skiver (wafere). Denne kan utstyres med både diamanttråd og oppsett for sagning med slurry. Vi tester forskjellige typer sagevesker og jobber med optimalisereing av selve prosessen med fokus på effektivitet, materialutnyttelse og waferoverflatens egenskaper med tanke på videre celleprosessering.
Over: Saging av monokrystallinsk silisium med diamanttråd. Foto: Birgit Ryningen
Vi tilbyr kompetanse innen:
- Multiwiresaging av silisium med slurry
- Multiwiresaging av silisium med diamanttråd
- Wafer overflateanalyse
- Wafermikroskopi (infinite focus)
- Tribologiske tester av abrasjon
- Brekkasjetesting
- Pulveranalyse (for slurry)
Vi har følgende utstyr:
- Meyer Burger 265 wafer sag.
- Jaespa båndsag
