Mindre, billigere, raskere

Stadig miniatyrisering av elektroniske kretser har ført til en rekke smarte, billige produkter med høy ytelse. Men i dag er det ikke lenger hensiktsmessig kun å forminske elementene i brikkene for å øke tettheten av funksjonalitet. Derimot har det kommet metoder for å tynne ned, stable, og koble elektroniske kretser oppå hverandre og lage såkalte 3D-integrerte elektroniske brikker. En av de store utfordringene er å realisere tusenvis av små forbindelsespunkter mellom de stablede brikkene. Sammenføyningene må kunne lede varme effektivt så brikkene ikke overopphetes når de opereres for fullt.  SINTEF har teknisk ledelse i det 3-årige EU-prosjektet HyperConnect som tar for seg en helt ny metode for å danne sammenføyninger med både gode termiske og elektriske ledningsevner.  Prosjektkoordinator er IBM Research i Zurich. Andre norske partnere er Conpart AS og Stiftinga Vestlandsforsking.